PCB제조에 적용되는 진공 기술

PCB제조 공정의 다양한 파트에는 진공과 진공 기술이 적용됩니다. 슈말츠는 공정 단계별로 진공 핸들링과 공정 진공을 구분하며, 아래의 표를 통해 슈말츠의 진공 기술이 PCB 제조에 어떻게 적용되는지 주요 공정과 함께 보실 수 있습니다.

Process StepDescriptionVacuum Handling (Automation)Process Vacuum
1Raw Material Handling
2Drilling / Laser Drilling
3Lamination
4Exposure
5Develop/Etch/Strip (DES)
6Automated Optical Inspection (AOI)
7Solder Mask
8Routing
9E-Test
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다양한 실무 경험을 가진 컨설턴트가 귀사의 산업의 특정 공정에 필요한 진공 솔루션을 상담해 드립니다.

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PCB 제조의 주요 공정 단계는 아래를 통해서 확인 가능합니다. 공정 단계마다 요구되는 진공 기술은 조금씩 다릅니다. 슈말츠는 그에 맞추어 안전한 핸들링 솔루션을 제공 드립니다.  l그리핑 기술 요건  에서 관련사항을 확인하시기 바랍니다. .

PCB 제조에 적용되는 다양한 진공 기술

원재료 준비

PCB 제조는 복잡하고 다양한 제조 공정의 복합체입니다. PCB 타입에 따라 공정 단계, 핸들링 요구 조건이 크게 바뀔 수 있습니다.

PCB 사양에 따라 적합한 원재료가 공급됩니다 (1). 원재료는 구리 코팅된 FR4 물질 등이 될 수 있으며, 기계식 혹은 레이저 드릴을 이용하여 접촉홀을 가공하는 것이 쓰루홀 도금을 위한 첫 번째 단계가 됩니다 (2). 이 과정을 거쳐, 동판들이 FR4 물질을 통해 전도성을 갖게 됩니다.

이 공정 단계에서 슈말츠 제품은 원재료 및 기타 재료를 핸들링할 수 있습니다. 이러한 진공 기술에 대해 더 많은 정보가 필요하시다면 여기를 클릭하십시오.

전도체 형성

감광성 필름을 적층함으로써 (3), 제작하려는 PCB의 레이아웃 및 구조가 확정됩니다. 특수노광 혹은 직접 현상 기계를 통해 구분선과 공간을 정합니다 (4). 적층, 노광 공정은 오염을 최소화하기 위해 클린룸에서 실시되며, 황색등이 사용됩니다. 적층, 마스크의 특성에 따라 노광 공정에서 특정한 부분 및 구조를 강화합니다. 습식 용액 공정은 전도체 노광을 위해 사용됩니다. 현상, 에칭, 박리 (DES)의 첫 번째 단계에서 (5), 노광 혹은 가공되지 않은 필름은 알칼리성 용액에 의해 씻겨져 나가며, 구리가 노출됩니다. 노출된 구리는 에칭 공정에서, 산성 에칭 용액에 의해 용해 됩니다. 이 과정에서 가공된 감광성 필름이 PCB의 구조를 유지하며, 이 필름은 마지막 공정에서 강한 온도와 알칼리 용액에 의해 제거됩니다. 이제부터 구리 전도체의 선이 보이게 됩니다.


생산 라인의 완전 자동화 공정에서는 안전한 핸들링을 필요로 합니다. 개별 공정 단계에서 다음 단계로 PCB를 안전하게 옮기기 위해서 진공 부품이 사용됩니다. 이러한 진공 기술에 대해 더 많은 정보가 필요하시다면 여기를 클릭하십시오.

마무리 단계

이어지는 공정의 오류를 방지하기 위해서 PCB는 광학 검사를 거치게 되며, 결함 제품은 분류 됩니다 (6). 다층 PCB는 개별 PCB를 압축하여 제조합니다.

솔더마스크 (7)는 구성품 및 부품들이 납땜에 접촉되도록 하며, 동시에 전도체 통로를 보호합니다. 일반적으로 솔더마스크는 PCB의 전형적인 색상인 녹색을 띕니다. 솔더마스크는 PCB의 외층에만 적용되며, 공정의 마무리 역할을 합니다.

완성품의 사이즈에 따라, 독립적인 여러개의 기능성 PCB가 하나의 PCB 혹은 패널을 구성합니다. 라우팅 공정 (8)에서, 완성품이 캐리어에서 분리되게 됩니다.

PCB는 전기 테스트 유닛 (9)의 매개변수를 통해 테스트 되며, 끝으로 테스트를 마친 제품은 포장되어 그 다음 공정으로 보내집니다.

슈말츠의 진공기술은 마무리 단계에서도 사용 가능하며, 슈말츠 제품이 다양한 공정 단계에서 어떻게 사용되는지 읽어보시기 바랍니다.

진공 그리핑 기술 요구 조건

PCB 활성면적은 굉장히 민감하기 때문에, PCB의 가장자리 부분으로 핸들링 해야 합니다. 따라서 슈말츠는 PFYN, FSGA, FSG 제품그룹의 직경 15mm 이하 진공패드를 추천합니다. 또한 FSTIm 제품그룹의 스프링 플런저로 높이 차이 보정, 안전한 핸들링이 가능합니다. SGON같은 평평한 진공패드와 결합 사용으로 복잡한 요구조건의 핸들링도 해결 가능합니다.
PCB 제조 분야에서는, 환경적 요인도 무시할 수 없습니다. 슈말츠의 제품은 재질 선택 폭이 다양하며, 무자국 HT1재질, 정전기 방전 NBR-ESD재질을 포함한 다양한 진공패드 재질이 제품 포트폴리오에 기재되어 있습니다.
개별 공정에 특화되어있는 슈말츠 제품은, 안전한 핸들링을 기반으로 불량률을 최소화 합니다. 

PCB제조에 사용되는 제품들

Flat Suction Cups PFYN
.COM

Flat Suction Cups PFYN

  • Diameter: 1 to 200 mm
  • Material: FPM, HT1, NBR, PU, SI
  • Antistatic and non-marking variants
Spring Plungers FSTIm
.COM

Spring Plungers FSTIm

  • Modular suction cup connection
  • Stroke: 5 to 20 mm
  • Internal damping spring
  • With / without anti-rotation guard
Flat Suction Cups SGON
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Flat Suction Cups SGON

  • Dimensions: 4 x 2 to 90 x 30 mm
  • Material: HT1, NBR, SI
  • Cups of the size 24 x 8 and larger are additionally secured
Compact Ejectors SCPS / SCPSi
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Compact Ejectors SCPS / SCPSi

  • Suction capacity up to 67 l/min
  • Max. vacuum: 85 %
  • Body made of plastic