PCB조립에 적용되는 진공 기술

PCB기판을 제조하고 나면, 기판은 다양한 전기 부품들과 조립되게 됩니다. 레지스터, IC칩, 콘덴서 등 다양한 접속이 PCB각각의 레이아웃 조건에 맞추어 기판 위에 조립됩니다. 매우 다양한 부품, 구조, 재질 특성 등으로 인하여, 이 부분에서 진공 기술에 대한 수요가 높습니다. 슈말츠는 포지셔닝 정확도, 빠른 사이클 타임등 다양한 기술적 요구를 충족시켜 드립니다.

PCB 제조 부분에서 다양한 공정 단계에 적합한 슈말츠의 솔루션을 소개해 드렸습니다. 슈말츠는 공정 단계별로 진공 핸들링과 공정 진공을 구분하며, 아래의 표를 통해 슈말츠의 진공 기술이 PCB 조립에 어떻게 적용되는지 주요 공정과 함께 보실 수 있습니다.

Process stepDescriptionVacuum handling (automation)Process vacuum
1PCB handling
2Automated optical inspection (AOI)
3Application of soldering paste
4Assembly
5Reflow soldering
6AOI
7Rotation
8Application of soldering paste
9Assembly
10Reflow soldering
11AOI
12Function test
13Packaging
제품 문의

다양한 실무 경험을 가진 컨설턴트가 귀사의 산업의 특정 공정에 필요한 진공 솔루션을 상담해 드립니다.

제품 문의

PCB 조립의 공정에는 다양한 기술이 접목됩니다. 예를들어, 부품들은 쓰루홀 기법(THT) 혹은 표면마운트 기법(SMT)으로 기판에 고정 되는데, 상황에 따라서는 두가지 마운팅 타입의 이점을 모두 얻기 위해서 혼합된 기법을 사용하기도 합니다. 아래부터는 PCB 조립의 개별 공정에 대한 상세 내용을 제공 드립니다. PCB제조에 적용되는 진공 기술은 여기에서 확인하실 수 있습니다.

PCB 조립에 적용되는 다양한 진공 기술 어플리케이션

투입되는 원자재 검사

우선, 비어있는 PCB 기판이 조립 라인 위에 놓이게 됩니다 (1). 이후 과정에 앞서, 초기 검사가 이루어집니다 (2). 검사 이후 납땜 페이스트가 도포됩니다 (3). 추가적인 검사 단계를 거쳐, 부품들이 PCB 기판 위에 올라가게 됩니다 (4).

이 공정 단계에서 슈말츠 제품은 개별 전기 부품 및 기타 부품들을 핸들링할 수 있습니다. 이러한 진공 기술에 대해 더 많은 정보가 필요하시다면 여기를 클릭하십시오.

부품 납땜과 반대편 준비

리플로 납땜 공정 동안 (5), PCB는 가열되어 이전에 도포된 납땜 페이스트가 녹게 됩니다. 추가적인 검사 (6) 이후, 부품 조립이 완료 된 PCB 기판을 뒤집어 (7) 반대편도 조립하게 됩니다. 첫 번째 면과 마찬가지로 납땜 페이스트가 도포되며 (8), 오류 감지를 위해 비전 검사가 이루어지게 됩니다.

슈말츠의 진공기술은 PCB를 뒤집는 공정에도 적용될 수 있습니다. 다양한 공정에 적용되어 요구 조건을 만족하는 슈말츠의 제품들을 여기서 확인하실 수 있습니다.

PCB 반대편 조립과 검사

반대편의 PCB도 첫 번째 면과 마찬가지의 방식으로 조립됩니다 (9). 그러나 이미 장착 된 부품들로 인하여, 처음과 다른 픽&플레이스 머신이 필요합니다. 부품들을 PCB에 고정하기 위하여 리플로 납땜 공정이 다시 한 번 이루어지게 됩니다 (10). 특정 기판의 기본적인 테스트 이후에, 검사 (11), 기능 테스트 (12)가 이루어집니다. 조립 및 검사가 완료된 PCB는 운송 될 준비 (13)를 합니다. 

슈말츠의 진공 기술은 PCB의 양쪽 면 모두 핸들링 가능합니다. 다양한 어플리케이션과 적용 가능한 제품들은 아래에서 확인하실 수 있습니다.

진공 기술 요구사항

PCB의 구조적 다양성으로 인해, PCB 핸들링 솔루션에는 기계적 스트레스로 인한 손상을 막아주는 높이 보정 부품이 필수적입니다. 슈말츠의 유량 그리퍼 SCG는 매우 높은 흡입유량을 가지고있어, 불규칙한 형태의 부품 및 PCB를 핸들링하기에 매우 적합합니다. 다양한 구조의 실링립도 선택 가능합니다.

PCB조립에 사용되는 제품들

Flow Grippers SCG
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Flow Grippers SCG

  • Suction rate: 270 l/min to 650 l/min
  • Diameter suction plate: 20 mm to 60 mm
Floating Suction Cups SBS
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Floating Suction Cups SBS

  • Diameter: 20 to 120 mm
  • Holding force: 2.0 to 104.0 N
  • Rubber buffer on the bottom side of the suction cup
Bellows Suction Cups FSG (2.5 Folds)
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Bellows Suction Cups FSG (2.5 Folds)

  • Diameter: 3 to 88 mm
  • Material: HT1, NBR, NBR-AS, NBR-ESD, NK, SI, SI-AS, SI-HD
  • Connection nipple plugged into elastomer part
Compact Ejectors SCPS / SCPSi
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Compact Ejectors SCPS / SCPSi

  • Suction capacity up to 67 l/min
  • Max. vacuum: 85 %
  • Body made of plastic